| 展會名稱： | 2014中國電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會 |
| 參展日期： | 2014-07-31 至2014-08-02 |
| 會展場館： | 深圳會展中心 |
| 主辦單位： | 深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會 |
| 承辦單位： | 深圳市電裝聯(lián)合會展有限公司 |
| 所屬行業(yè)： | 電子元器件 |
| 展會說明： | 2014中國電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會 2014中國電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會 展會時間：2014年7月31日-8月2日 展會地點：深圳會展中心 【指導機構】中華人民共和國工業(yè)和信息化部 深圳市人民政府 【主辦單位】深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會 【聯(lián)合承辦】深圳市電裝聯(lián)合會展有限公司 【協(xié)辦單位】中國電源學會 中國電子儀器行業(yè)協(xié)會防靜電分會 臺灣智慧自動化與機器人協(xié)會 深圳市電子行業(yè)協(xié)會 廣東SMT專委會 東莞市五金機電商會 【戰(zhàn)略合作】工信部國際經(jīng)濟技術合作中心 中國貿促會電子信息行業(yè)分會 【展會規(guī)模】30000平方米 設1500個國際標準展位 【觀眾邀請】擬邀請到會觀眾30,000人以上 【展會收費】標準展位：12000元/個，光 地：1200元/平方米 --參展范圍-- 自動化器件與電控系統(tǒng) LED電子配件及光電子裝備SMT 表面處理和鏈接設備 SMT周邊設備及材料 線路板生產(chǎn)設備與配件 集成電路技術與半導體生產(chǎn)設備 電子元器件和機電組/件生產(chǎn)設備 防靜電裝備、凈化工程及設備 電子整機裝聯(lián)設備 電子節(jié)能器件及生產(chǎn)設備 試驗及各類檢測設備 各激光技術及設備 數(shù)控設備和機電一體化裝置 電子五金塑膠和包裝材料 組裝成型與加工設備制造 貿易和服務型企業(yè)及項目 電子通訊設備制造及電源 電子儀器儀表及控制設備 各種數(shù)控機床設備 電真空器件設備和各清洗設備 各種設備零部件及材料 半導體先進封裝及制造專區(qū) 【聯(lián)合主辦】 深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會 / 瑞同文化傳媒（上海）有限公司 半導體產(chǎn)業(yè)是國家的戰(zhàn)略性基礎產(chǎn)業(yè)，當前半導體技術已進入后摩爾時代，尤其是我國半導體制造和封裝產(chǎn)業(yè)得以有機會快速縮短與國際先進水平的差距，而先進封裝技術的廣泛應用也將改變半導體產(chǎn)業(yè)競爭格局。先進封裝技術由于其更小的面積、更低的成本,未來必將對傳統(tǒng)封裝進行全面的替代。先進封裝的增長潛力遠遠高于傳統(tǒng)封裝行業(yè),是全球各大封裝未來發(fā)展的主要方向。另外，在摩爾定律以外的多樣化發(fā)展，包括MEMS傳感器、高壓功率器件、射頻技術以及系統(tǒng)級封裝（SiP）技術等，也為行業(yè)應用帶來新的機遇。 集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”規(guī)劃對產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出了明確目標：培育2-3家銷售收入超過70億元的骨干封測企業(yè)，進入全球封測業(yè)前十位；針對專用設備、儀器、材料等領域，支持刻蝕機、離子注入機、外延爐設備、平坦化設備、自動封裝系統(tǒng)等設備的開發(fā)與應用，形成成套工藝，加強12英寸硅片、SOI、引線框架、光刻膠等關鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支持國產(chǎn)集成電路關鍵設備和儀器、原材料在生產(chǎn)線上規(guī)模應用。通過近年來的發(fā)展，國內先進半導體封裝制程設備的研發(fā)和推廣使用,已經(jīng)極大地改變了我國半導體制造及封測業(yè)嚴重依賴外資廠商提供設備的現(xiàn)況，有效降低了生產(chǎn)制造成本，顯著提高了我國半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力，為逐漸完善產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈，最終實現(xiàn)國產(chǎn)化替代提供了必要條件。 2014中國電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會將強力打造“半導體先進封裝及制造專區(qū)”，以滿足現(xiàn)階段中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展多元化的需求,并同期配套設有廠商發(fā)布會、買家洽談會及高端產(chǎn)業(yè)論壇，以促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)作與溝通，為您提供一站式解決方案。 展覽面積：5000平方米 展覽范圍：展品包括但不僅限于下述分類 ? 半導體制造及先進封裝技術 包括芯片代工、傳統(tǒng)IC封裝、芯片疊層Stacked Die、封裝中封裝PiP、封裝上封裝PoP、扇出型晶圓級封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術；LED引腳式封裝、表面貼裝封裝、功率型封裝、COB型封裝等。 ? 封裝測試設備 包括切割工具及材料、自動測試設備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試; 點膠機、固晶機、焊線機、分色/分光機、光譜檢測儀、切腳機、防潮柜、凈化設備及自動化生產(chǎn)設備等。 ? 半導體制造設備 包括光刻設備、測量與檢測設備、沉積設備、刻蝕設備、化學機械拋光(CMP)、清洗設備、熱處理設備、離子注入設備、工廠自動化、工廠設施、拉晶爐、掩膜板制作；藍寶石及硅單晶材料制造設備、長晶制程設備、MOCVD設備、光刻設備及切磨拋設備等。 ? 子系統(tǒng)、零部件及材料 包括焊線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等；質量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅；多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學、光阻材料和附屬材料、CMP料漿、低K材料；LED襯底材料、外延片、熒光粉、封裝膠水、支架等。 參展范圍： 集成電路技術與半導體生產(chǎn)設備 LED電子配件及光電子裝備 SMT表面處理和鏈接設備 SMT周邊設備及材料 線路板生產(chǎn)設備與配件 自動化器件與電控系統(tǒng) 電子元器件和機電組/件生產(chǎn)設備 防靜電裝備、凈化工程及設備 電子整機裝聯(lián)設備 電子節(jié)能器件及生產(chǎn)設備 試驗及各類檢測設備 各激光技術及設備 數(shù)控設備和機電一體化裝置 電子五金塑膠和包裝材料 組裝成型與加工設備制造 貿易和服務型企業(yè)及項目 電子通訊設備制造及電源 電子儀器儀表及控制設備 各種數(shù)控機床設備 電真空器件設備和各清洗設備 各種設備零部件及材料 --同期舉辦-- 1、SMT中國制造主題展 2、國際電源及設備展 3、國際集成電路專業(yè)展 4、中國光電子及激光應用技術展 5、國際自動化技術與設備專業(yè)展 lel.: (+86) 021-13661790703 Fax: (+86) 021-51561778 Contacts：張磊13661790703 QQ：306522218 |
| 聯(lián)系方式： | 聯(lián)系電話：13661790703 傳 真： 地 址：深圳會展中心 郵 件：306522218@qq.com 聯(lián) 系 人：張磊 |
| 備 注： | 2014中國電子裝備產(chǎn)業(yè)博覽會 |
關鍵字（名稱、地點等）：
展會起始時間：
類別： 省內 國內 國際
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