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          展會(huì)介紹

          2015深圳先進(jìn)封裝與半導(dǎo)體制造展覽會(huì)

          展會(huì)名稱: 2015深圳先進(jìn)封裝與半導(dǎo)體制造展覽會(huì)
          參展日期: 2015-07-29 至2015-07-31
          會(huì)展場(chǎng)館: 深圳會(huì)展中心
          主辦單位: 深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)
          承辦單位: 深圳市電裝聯(lián)合會(huì)展有限公司
          所屬行業(yè): 機(jī)械及行業(yè)設(shè)備
          展會(huì)說明: 2015深圳半導(dǎo)體展 2015深圳半導(dǎo)體制造展 2015中國半導(dǎo)體展
          2015深圳先進(jìn)封裝與半導(dǎo)體制造展覽會(huì)
          展會(huì)時(shí)間:2015年7月29日-31日
          展會(huì)地點(diǎn):深圳會(huì)展中心
          指導(dǎo)機(jī)構(gòu) 中華人民共和國工業(yè)和信息化部
                 深圳市人民政府
          主辦單位 深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)
          聯(lián)合承辦 深圳市電裝聯(lián)合會(huì)展有限公司
          協(xié)辦單位 中國電源學(xué)會(huì)
          中國電子儀器行業(yè)協(xié)會(huì)防靜電分會(huì)
          臺(tái)灣智慧自動(dòng)化與機(jī)器人協(xié)會(huì)
          深圳市電子行業(yè)協(xié)會(huì)
          廣東SMT專委會(huì)
          東莞市五金機(jī)電商會(huì)
          戰(zhàn)略合作 工信部國際經(jīng)濟(jì)技術(shù)合作中心
          中國貿(mào)促會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)
          展覽范圍:
          半導(dǎo)體制造及先進(jìn)封裝技術(shù)
          包括芯片代工、傳統(tǒng)IC封裝、芯片疊層Stacked Die、封裝中封裝PiP、封裝上封裝PoP、扇出型晶圓級(jí)封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術(shù);LED引腳式

          封裝、表面貼裝封裝、功率型封裝、COB型封裝等。
          封裝測(cè)試設(shè)備
          包括切割工具及材料、自動(dòng)測(cè)試設(shè)備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測(cè)試; 點(diǎn)膠機(jī)、固晶機(jī)、焊線機(jī)、分色/分光機(jī)、光譜

          檢測(cè)儀、切腳機(jī)、防潮柜、凈化設(shè)備及自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備等。
          半導(dǎo)體制造設(shè)備
          包括光刻設(shè)備、測(cè)量與檢測(cè)設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、離子注入設(shè)備、工廠自動(dòng)化、工廠設(shè)施

          、拉晶爐、掩膜板制作;藍(lán)寶石及硅單晶材料制造設(shè)備、長晶制程設(shè)備、MOCVD設(shè)備、光刻設(shè)備及切磨拋設(shè)備等。
          子系統(tǒng)、零部件及材料
             包括焊線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等;質(zhì)量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅;多晶硅、硅晶片、光

          掩膜、電子氣體及化學(xué)、光阻材料和附屬材料、CMP料漿、低K材料;LED襯底材料、外延片、熒光粉、封裝膠水、支架等。
          承辦單位:深圳市電裝聯(lián)合會(huì)展有限公司上海分辦
          地 址:深圳市福田區(qū)車公廟天安數(shù)碼城天發(fā)大廈4樓A2 
          2015深圳半導(dǎo)體展聯(lián)系人:王丹13522731904
          E-mail:1741774638@qq.com
          QQ:1741774638
          聯(lián)系方式: 聯(lián)系電話:王丹13522731904
          傳  真:
          地  址:上海市松江區(qū)莘磚公路518號(hào)34幢702-703室
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          聯(lián) 系 人:王丹13522731904
          備   注: 2015深圳先進(jìn)封裝與半導(dǎo)體制造展覽會(huì)
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