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          深圳市華騰智電子有限公司

          主營:樂泰膠水,樂泰LOCTITE,集成電路IC,場效應(yīng)管,EACO電容
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          [供應(yīng)]樂泰模組膠,樂泰3220,樂泰低溫固化黑膠系列
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          • 產(chǎn)品產(chǎn)地:全國
          • 產(chǎn)品品牌:樂泰
          • 包裝規(guī)格:無
          • 產(chǎn)品數(shù)量:1
          • 計量單位:普通
          • 產(chǎn)品單價:1
          • 更新日期:2014-09-29 09:11:19
          • 有效期至:2015-09-29
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          樂泰模組膠,樂泰3220,樂泰低溫固化黑膠系列 詳細(xì)信息


          專營樂泰系列產(chǎn)品:樂泰螺紋鎖固劑,管螺紋密封膠,結(jié)構(gòu)膠,瞬干膠,平面密封膠,固持膠,漢高樂泰UV紫外線光固化膠,樂泰促進(jìn)劑和安全清洗劑,環(huán)氧樹脂,硅橡膠,貼片膠。銷售電話:159,2005,9002陳先生

          產(chǎn)品介紹:

          樂泰3220膠水LOCTITE 3220 is designed for use in heat sensitive
          devices.

          TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL

          Casson Viscosity @ 25 °C, mPa?s (cP):

          Haake PK 100, M10/PK 1 2° Cone

          Yield Point @ 25°C, MPa

          Specific Gravity

          Pot Life @ 25oC, days

          Flash Point - See MSDS

          TYPICAL CURING PERFORMANCE

          Cure Schedule

          5 to 10 minutes @ 80°C

          With all curing systems, the time required for cure depends on
          the rate

          of heating. Cure rate depends on the mass of material to be
          heated

          and intimate contact with the heat source. Use suggested
          cure

          conditions as general guidelines. Other cure conditions may
          yield

          satisfactory results.

          樂泰3128是一款單組分,加熱固化的環(huán)氧膠. LOCTITE3128該款產(chǎn)品可

          在低溫下固化,并能在相對短的時間內(nèi)對大多數(shù)的基材表

          現(xiàn)出優(yōu)異的附著力. 典型應(yīng)用包括記憶卡, CCD/CMOS裝配

          . 尤其適用于要求低溫固化的熱敏元器件的粘接.

          固化前的材料特性

          比重@ 25 °C

          屈服點 25 °C, mPa·s

          Cone & Plate 流變儀

          卡松黏度@ 25 °C, mPa.s(cP)        

          Cone & Plate 流變儀

          適用時間  @ 25 °C, 周

          典型固化特性

          推薦固化條件

          20分鐘 @ 80 °C 膠層溫度

          60分鐘 @ 60 °C 膠層溫度

          注意:

          應(yīng)保證有充裕時間讓粘接部位達(dá)到設(shè)定固化溫度.

          體應(yīng)用而定.

          固化后材料典型性能





          漢高樂泰LOCTITE樂泰底部填充劑,可維修

          LOCTITE3500TM

           可返修室溫流動底部填充劑,用于CSP和BGA設(shè)備。室溫快速固化,具有卓越的可制造性。

           203

           14天

          2分鐘@130 ℃

           16

          77

          2℃ - 8℃

          樂泰3513/LOCTITE3513 單組分環(huán)氧樹脂,用作可返修底部填充劑,適用于或BGA

           4,000

          48小時

           10分鐘@150 ℃

          15分鐘@120 ℃

          30分鐘@100&nb

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