供應(yīng)東莞貝格斯Gap Pad 1500導(dǎo)熱絕緣墊片

無基材間隙填充導(dǎo)熱材料

特點：

導(dǎo)熱系數(shù)：1.5W/m-K

無基材結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)服貼性

服貼，低硬度

電氣絕緣

說明：

Gap Pad 1500是一款無基材的含有優(yōu)質(zhì)低模量填充復(fù)合物的導(dǎo)熱材料，在保留優(yōu)秀的導(dǎo)熱性能的同時，加工和裝配也非常方便，這材料雙面具有天然粘性，可以與相鄰的元器件表面進(jìn)行良好的貼合，大大減少了界面熱阻。

典型應(yīng)用：

計算機(jī)和外設(shè)

通訊設(shè)備

功率變換設(shè)備

RDRAM^TM存儲模塊/芯片級封裝

需要將熱量傳遞到機(jī)架、機(jī)箱或其它散熱裝置的場合

規(guī)格：

8款厚度（0.51 mm，1.02 mm，1.52mm，2.03mm，2.54 mm，3.18mm，4.06 mm，5.08 mm，）

片材：（203 mm *406 mm）

黑色