貝格斯Bergquist GP3000S30導熱片 

導熱間隙填充材料GP3000S30 

基材增強的，柔軟的S級導熱填充材料 

1.特點和好處 
? 熱傳導率= 3.0W/mK 
? 柔軟的，低緊固壓力下低熱阻 
? 貼服性，低硬度 
? 低壓力下的應用設計 
? 增強玻璃纖維抗撕裂 


Gap Pad 3000S30是一種全新的，高性能的導熱間隙填充材料。除了高熱傳導性能之外，Gap Pad 3000S30與其相鄰的界面之間的阻力極低。柔軟的，低硬度的特性是為適應獨特的高低不平的界面而特殊設計的。 
Gap Pad 3000S30是易脆結(jié)構(gòu)的理想填充材料。增強的Gap Pad 3000S30容易模切和加工，材料的兩邊都有保護襯墊保護。 

2.典型應用 
處理器 
筆記本電腦 
服務器 S-RAMs 
BGA封裝 
大容量存儲器 
功率轉(zhuǎn)換 
有線/無線通訊硬件 

3.可供規(guī)格 
片材，模切 

4.厚度： 
0.010”, 0.015”, 0.020”, 0.040”, 0.060”, 0.080”, 0.100”, 0.125”

更多產(chǎn)品說明請登錄http://www.dgsonquan.com