金屬鍍層測厚儀用于測量電子元器件，半導(dǎo)體，PCB，汽車零部件，功能性電鍍，裝飾件，連接器……適用于所有有凹凸的機(jī)械部件與電路板的底部的鍍層厚度．金屬鍍層測厚儀采用獨一無二的WinFTM?（版本3（V.3）或版本6（V.6））軟件是儀器的核心，可以使儀器在沒有標(biāo)準(zhǔn)片校準(zhǔn)并保證一定測量精度的情況下測量復(fù)雜的鍍層系統(tǒng)，同時可以對包含多達(dá)24種元素的材料進(jìn)行分析（使用WinFTM? V.6軟件）．

金屬鍍層測厚儀主要特點 
  ★搭載樣品尺寸的兼容性，能夠通過一臺儀器測量，從電子部件、電路板到機(jī)械部件等高度較高的樣品 
  ★具有焦點距離切換功能，適用于有凹凸的機(jī)械部件與電路板的底部進(jìn)行測量 
  ★彩色CCD攝像頭，通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。 
  ★鹵素?zé)粽彰?nbsp;


金屬鍍層測厚儀應(yīng)用范圍如下： 
單一鍍層：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。 
二元合金層：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。 
三元合金層：例如Ni上的AuCdCu合金。 
雙鍍層：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Brass，等等。 
雙鍍層，其中一個鍍層為合金層：例如Cr/NiCu/Plastic；Fe。 
最多24種鍍層（使用WinFTM? V.6軟件）。 
分析多達(dá)4種（或24種－使用V.6軟件）元素。 
分析電鍍?nèi)芤褐械慕饘匐x子濃度。 

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