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縮合型電子灌封膠HY 215說明書

一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用
HY 215是一種低粘度雙組分縮合型有機(jī)硅灌封膠，可快速室溫深層固化?？梢詰?yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途
- 一般電器模塊灌封保護(hù)
- LED顯示屏戶外灌封保護(hù)
電器、電子密封保護(hù)

三、使用工藝：
1.     混合前，首先把A組分充分?jǐn)嚢杈鶆?，使沉降填料充分混合均勻，B組分充分搖勻。
2.     混合時，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 10：1的重量比。
3.     HY 215使用時可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4.     HY 215為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進(jìn)入下一道工序，完全固化需要24小時。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。

四、固化前后技術(shù)參數(shù)：
性能指標(biāo) A組分 B組分
固
化
前 外觀 黑色粘稠流體 無色或微黃透明液體
粘度（cps） 2500±500 2000±200
操
作
性
能 A組分：B組分（重量比） 10：1
可操作時間 （min） 20～30
固化時間 （hr，基本固化） 3
固化時間 （hr，完全固化） 24
硬度(shore A) 25±3
固
化
后 導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W（m?K）] ≥0.4
介 電 強(qiáng) 度（kV/mm） ≥25
介 電 常 數(shù)（1.2MHz） 3.0～3.3
體積電阻率（Ω?cm） ≥1.0×1016
阻燃性能 94-V1
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。

五、注意事項:
1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
六、包裝規(guī)格：
HY 215：27.5Kg/套。(A組分25Kg +B組分2.5Kg)
七、貯存及運輸：
1.本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃以下）。
2.此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運輸。
3.超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。

聯(lián)系人：袁柳湘 
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