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Thermal cycle test(溫度循環(huán)測試)
目的：確定組件于溫度重復變化時,引起的疲勞和其它應力的熱失效。

溫度循環(huán)比較
 低溫
 高溫
 溫變率
 駐留時間
 循環(huán)數(shù)
 
IEC61215
 -40±2℃
 85±2℃
 最大100℃/h
 最少10min
 50、200
 
GB9535
 -40±2℃
 85±2℃
 最大100℃/h
 最少10min
 50、200
 
IEC61646
 -40±2℃
 85±2℃
 最大100℃/h
 最少10min
 50、200
 
GB18911
 -40±2℃
 85±2℃
 最大100℃/h
 最少10min
 50、200
 
UL1703
 -40±2℃
 90±2℃
 最大120℃/h
 30～105min
 200
 
IEC62108
 -40±2℃
 65℃、85℃、110℃
 10cycle/day
 10min
 500、1000、2000
 
IEC62108
 -40℃
 65℃、85℃、110℃
 18cycle/day
 10min
 500、1000、2000
 
IEEE1513
 -40℃
 90℃、110℃
 最大100℃/h
 最少10min
 100、200
 
IEEE1513
 -40℃
 60℃、90℃
 最大100℃/h
 最少10min
 50、200
 

Humidity-freeze test(濕冷凍測試)
目的：確定組件承受高溫、高濕之后以及隨后的零下溫度影響的能力。

溫度循環(huán)比較
 高溫高濕
 低溫
 溫變率
 循環(huán)數(shù)
 
IEC61215
 85℃/85±5%(20h)
 -40℃(0.5～4h)
 高溫升降溫(100℃/h)
低溫升降溫(200℃/h)
 10
 
GB9535
 85℃/85±5%(20h)
 -40℃(0.5～4h)
 高溫升降溫(100℃/h)
低溫升降溫(200℃/h)
 10
 
IEC61646
 85℃/85±5%(20h)
 -40℃(0.5～4h)
 高溫升降溫(100℃/h)
低溫升降溫(200℃/h)
 10
 
GB18911
 85℃/85±5%(20h)
 -40℃(0.5～4h)
 高溫升降溫(100℃/h)
低溫升降溫(200℃/h)
 10
 
UL1703
 85℃/85±2.5%(20h)
 -40℃(0.5～4h)
 高溫升降溫(120℃/h)
低溫升降溫(200℃/h)
 10
 
IEEE1513
 85℃/85±2.5%(20h)
 -40℃(0.5～4h)
 高溫升降溫(100℃/h)
低溫升降溫(200℃/h)
 20
 
IEC62108
 85℃/85±2.5%(20h)
 -40℃(0.5～4h)
 高溫升降溫(100℃/h)
低溫升降溫(200℃/h)
 20、40
 

Damp Heat(濕熱測試)
85 ±2 ℃/85 ±5%/1000h ，目的：確定模塊抵抗?jié)駳忾L期滲透之能力。