1、波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數(shù)值通?？刂圃赑CB板厚度的1/2~2/3，過(guò)大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”
　　2、傳送傾角 波峰焊機(jī)在安裝時(shí)除了使機(jī)器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過(guò) 傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控PCB與波峰面的焊接時(shí)間﹐適當(dāng)?shù)膬A角﹐會(huì)有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內(nèi)
　　3、熱風(fēng)刀所謂熱風(fēng)刀﹐是SMA剛離開(kāi)焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個(gè)窄長(zhǎng)的帶開(kāi)口的“腔體”﹐窄長(zhǎng)的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱(chēng)“熱風(fēng)刀”
　　4、焊料純度的影響 波峰焊接過(guò)程中﹐焊料的雜質(zhì)主要是來(lái)源于PCB上焊盤(pán)的銅浸析﹐過(guò)量的銅 會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷增多
　　5、助焊劑
　　6、工藝參數(shù)的協(xié)調(diào) 波峰焊機(jī)的工藝參數(shù)帶速﹐預(yù)熱時(shí)間﹐焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調(diào)﹐ 反復(fù)調(diào)整。
　　波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上﹐經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。
　　波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過(guò)程中﹐PCB 接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的錫波無(wú)皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機(jī)
　　焊點(diǎn)成型：當(dāng)PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時(shí)﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開(kāi)波峰面（B）之前﹐整PCB浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤(rùn)濕力的作用﹐粘附在焊盤(pán)上﹐并由于表面張力的原因﹐會(huì)出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時(shí)焊料與焊盤(pán)之間的潤(rùn)濕力大于兩焊盤(pán)之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會(huì)形成飽滿﹐圓整的焊點(diǎn)﹐離開(kāi)波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中。
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