無鉛波峰焊設(shè)備在焊接工藝中的應用，無鉛波峰焊技術(shù)是應用波峰焊對無鉛錫膏進行回流的焊接技術(shù)。傳統(tǒng)錫膏的共晶成份是錫和鉛，錫鉛比為Sn63/Pb37的錫膏回流共晶溫度為183℃，錫比為Sn62/Pb36加2％的錫膏回流共晶溫度為179℃。對于無鉛錫膏，在合金成份中去掉了鉛，接近共晶的合金是錫/銀/銅合金。
多數(shù)無鉛合金，包括Sn-Ag-Cu其熔點都超過200℃，高于傳統(tǒng)的錫/鉛合金的共晶溫度。這使回流焊接溫度升高。這是無鉛回流焊的一個主要特點。
傳統(tǒng)的錫/鉛合金回流時，共晶溫度為179℃～183℃，焊接時小元器件上引腳的峰值溫度達到240℃，而大元器件上溫度210℃左右，大/小元器件溫度差近30℃。這個差別不會影響元器件壽命。當使用無鉛錫膏時，由于無鉛錫膏的熔點溫度高于錫/鉛的共晶溫度，使得被加墊的大元器件引腳溫度要高于230℃以保證溶溫，而小元器件引腳的峰值溫度要保持在240℃左右，大小元器件的溫度差小于10℃。這是無鉛回流焊的另一個主要特點。
鑒于無鉛波峰焊的這些主要特點，技術(shù)上要解決的主要問題是回流溶融溫度范圍內(nèi)，盡可能小地減小被焊元器件之間的溫度差，確保熱沖擊不影響元器件的壽命。解決辦法是先用多溫區(qū)、高控溫精度的氮氣保護回流焊爐、精確調(diào)試回流焊曲線。因此，在無鉛回流焊的設(shè)計中，在各獨立溫區(qū)尺寸減小的同時增加溫區(qū)數(shù)目，增加助焊劑分離及回收裝置，設(shè)計新型中心支撐。
無鉛回流焊曲線調(diào)試應注意
1、提高預熱溫度
無鉛波峰焊接時，波峰焊爐的預熱區(qū)溫度應比錫/鉛合金回流的預熱溫度要高一些。通常高30℃左右，在170～190℃（傳統(tǒng)的預熱溫度一般在140～160℃）提高預熱區(qū)溫度的目的是為了減少峰值溫度以減少元器件間的溫度差。
2、延長預熱時間
適當延長預熱的預熱時間，預熱太快一方面會引起熱沖擊，不利于減少在形成峰值回流溫度之衫，元器件之間的溫度差。因此，適當延長預熱的預熱時間，使被焊元器件溫度平滑升到預定的預熱溫度。
3、延長回流區(qū)梯形溫度曲線
延長回流區(qū)梯形溫度曲線。在控制最高回流溫度的同時，增加回流區(qū)溫度曲線寬度，延長小熱容量元器件的峰值時間，使大小熱容量的元器件均達到的要求的回流溫度，并避免小元器件的過熱。
4、調(diào)整溫度曲線的一致性
測試調(diào)整溫度曲線時，雖然各測試點的溫度曲線有一定的離散性，不可能完全一致，但要認真調(diào)整，使其各測試點溫度曲線盡量趨向一致。
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