第一件是手段回流焊，無鉛回流焊波峰焊的質量要求的表面貼裝板。
　　操作人員必須戴上防靜電腕帶將通過檢查表面貼裝組件板平面網格帶或鏈滑軌上入回流焊爐，預熱區(qū)，浸泡區(qū)，回流區(qū)后表面裝載董事會根據(jù)輸送帶速度設置的慢慢地、 冷卻區(qū)，完成回流，挑選出及時的退出表面貼裝板。
　　表面貼裝板焊接質量的方法、 內容和標準的首件檢驗：
　　1、 測試方法
　　常用的首塊表面貼裝板焊接質量視覺檢測、 根據(jù)包裝密度選擇 2 至 5 倍放大鏡或三至 20 倍的放大倍率檢驗。
　　2、 測試內容
　　-驗證足夠焊接、 無痕跡的焊錫膏熔點不足 ；
　　-檢測焊點表面是光滑的有或沒有缺陷孔，孔的大小 ；
　　-是否適度焊料，焊料聯(lián)合形狀表現(xiàn)得像個半月 ； 的量
　　-焊錫球和殘留的數(shù)量 ；
　　-橋、 焊縫、 橋接、 組件位移缺陷率 ；
　　-還檢查 PCB 表面的顏色變化，使得 PCB 回流后有點但統(tǒng)一的顏色。
　　3、 測試
　　業(yè)務單位制定標準或參考的 IPC 標準或 SJ/T10670-1995年表面裝載技術一般技術要求執(zhí)行。
　　-根據(jù)對第一板面上的塊裝配焊接質量檢驗結果來調整參數(shù)
　　-調整參數(shù)以調整參數(shù)應逐項、 輕松地分析、 總結。
　　-調整皮帶速度，重新測試溫度曲線測試焊接 ；
　　-如果焊接質量不能滿足要求，然后調整每個區(qū)域的溫度，直到焊接的質量，以滿足要求為止。
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