塑封IC-設(shè)計厚膜電路特點-深圳市達(dá)峰祺電子有限公司模塊塑封：我司于2013年引進(jìn)設(shè)備和技術(shù)，“首創(chuàng)”PCB模塊“塑封”：即將您的PCB模塊電路塑封成標(biāo)準(zhǔn)的“SIP、DIP、SOP、QFN”等標(biāo)準(zhǔn)形式。塑封后的電路具有“技術(shù)和成本保密”的雙重優(yōu)勢，而且外觀成型后美觀大方、防盜功能更強，便于您對外銷售；——我司擁有多臺套“專業(yè)塑封、模具制造、機加工”等一系列設(shè)備，以及現(xiàn)成的通用塑封及五金模具方便選用、豐富的風(fēng)險規(guī)避經(jīng)驗，使我們塑封的合格率高、月產(chǎn)能達(dá)500萬件；我司于2013年引進(jìn)多臺套“專業(yè)塑封、模具制造、機加工”等一系列設(shè)備，并擁有從模具設(shè)計到塑封模、五金模制造，直到產(chǎn)品最終塑封成型；經(jīng)驗豐富，合格率高，產(chǎn)能強！——另外擁有多套公用塑封以及五金模具，方便、快捷，并能為您大大節(jié)省前期投入成本！.深圳市達(dá)峰祺電子有限公司///塑封IC-設(shè)計厚膜電路特點-深圳市達(dá)峰祺電子有限公司