塑封IC-設計厚膜電路特點-深圳市達峰祺電子有限公司模塊塑封：我司于2013年引進設備和技術，“首創(chuàng)”PCB模塊“塑封”：即將您的PCB模塊電路塑封成標準的“SIP、DIP、SOP、QFN”等標準形式。塑封后的電路具有“技術和成本保密”的雙重優(yōu)勢，而且外觀成型后美觀大方、防盜功能更強，便于您對外銷售；——我司擁有多臺套“專業(yè)塑封、模具制造、機加工”等一系列設備，以及現成的通用塑封及五金模具方便選用、豐富的風險規(guī)避經驗，使我們塑封的合格率高、月產能達500萬件；我司于2013年引進多臺套“專業(yè)塑封、模具制造、機加工”等一系列設備，并擁有從模具設計到塑封模、五金模制造，直到產品最終塑封成型；經驗豐富，合格率高，產能強！——另外擁有多套公用塑封以及五金模具，方便、快捷，并能為您大大節(jié)省前期投入成本！.深圳市達峰祺電子有限公司///塑封IC-設計厚膜電路特點-深圳市達峰祺電子有限公司