厚膜混合電路引線(xiàn)廠(chǎng)家_模塊包封專(zhuān)業(yè)_深圳市達(dá)峰祺電子有限公司公司景德鎮(zhèn)生產(chǎn)基地，主要使用“純銅鍍錫”材料，按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，開(kāi)模、沖壓、電鍍；生產(chǎn)高品質(zhì)端子，自產(chǎn)、自用、并對(duì)外銷(xiāo)售：1，HIC厚膜電路專(zhuān)用端子：又稱(chēng)厚膜電路通用“叉式引線(xiàn)”以及各種塑封用的五金端子；厚膜電路HIC端子主要包括Y型、H型、F型三大類(lèi)產(chǎn)品，專(zhuān)用于厚膜電路和各種pcb模塊電路，作為電路引出端使用；一般包含如下步距（引出腳間距）：▲國(guó)標(biāo)步距為2.54mm、1.27mm；▲非標(biāo)步距“1.778、2.0、3.5mm”（針對(duì)國(guó)內(nèi)客戶(hù)定制的，需要提前下單），詳情請(qǐng)來(lái)電咨詢(xún)索取相應(yīng)pdf技術(shù)文件。2，各種專(zhuān)用五金端子；針對(duì)塑封需要，我司可專(zhuān)門(mén)為您開(kāi)模設(shè)計(jì)、制造諸如框架式以及各種異型連續(xù)端子；.深圳市達(dá)峰祺電子有限公司___厚膜混合電路引線(xiàn)廠(chǎng)家_模塊包封專(zhuān)業(yè)_深圳市達(dá)峰祺電子有限公司