SIP封裝/陶瓷包封專業(yè)/深圳市達(dá)峰祺電子有限公司模塊塑封：我司于2013年引進(jìn)設(shè)備和技術(shù)，“首創(chuàng)”PCB模塊“塑封”：即將您的PCB模塊電路塑封成標(biāo)準(zhǔn)的“SIP、DIP、SOP、QFN”等標(biāo)準(zhǔn)形式。塑封后的電路具有“技術(shù)和成本保密”的雙重優(yōu)勢(shì)，而且外觀成型后美觀大方、防盜功能更強(qiáng)，便于您對(duì)外銷售；——我司擁有多臺(tái)套“專業(yè)塑封、模具制造、機(jī)加工”等一系列設(shè)備，以及成套的塑封及五金模具方便選用、豐富的風(fēng)險(xiǎn)規(guī)避經(jīng)驗(yàn)，使我們塑封的合格率高、月產(chǎn)能達(dá)500萬(wàn)件；封裝后技術(shù)和成本都得到了保密。.深圳市達(dá)峰祺電子有限公司___SIP封裝/陶瓷包封專業(yè)/深圳市達(dá)峰祺電子有限公司