防雨電源外殼技術(shù)被認(rèn)為是新興產(chǎn)業(yè)和改造傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，也是新一代的高新技術(shù)。同國(guó)外相比，目前我國(guó)電子器件的品種和質(zhì)量存在很大的差距，新一代的電子器件尚缺少生產(chǎn)能力。為適應(yīng)我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展的需要，必須加大力度支持新型電子器件的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)，并盡快推向市場(chǎng)。加速開(kāi)發(fā)IGCT產(chǎn)品。下大力急需解決GCT的設(shè)計(jì)、均勻擴(kuò)散技術(shù)、透明發(fā)射極制造技術(shù)、精密光刻挖槽技術(shù)、表面造型及保護(hù)技術(shù)、封裝技術(shù)和硬門(mén)極觸發(fā)設(shè)計(jì)及制造技術(shù)。加速開(kāi)發(fā)技術(shù)難度大、工藝裝備復(fù)雜的IGBT產(chǎn)品。將大規(guī)模集成電路制造技術(shù)和大功率電子技術(shù)緊密結(jié)合在一起。當(dāng)前要解決的是高壓器件的設(shè)計(jì)技術(shù)、高壓場(chǎng)環(huán)技術(shù)和IGBT的芯片封裝與測(cè)試技術(shù)。加速開(kāi)發(fā)大功率快速軟恢復(fù)二極管。盡快解決具有自建電場(chǎng)的雜質(zhì)濃度分布擴(kuò)散技術(shù)、電場(chǎng)截止基區(qū)厚度及雜質(zhì)分布控制技術(shù)等難題。

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