HC-ZJ-W200B振鏡激光焊接機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)采用振鏡掃描和焊接系統(tǒng)相結(jié)合，焊接速度快，特別適用各種小型薄壁零部件的激光精密點(diǎn)焊。生產(chǎn)效率比普通激光點(diǎn)焊高。振鏡與激光均由軟件直接控制，提供基于WindowsXP平臺下的專用激光焊接軟件。焊接點(diǎn)或圖形可在其專用軟件中直接輸入、編輯，也可由AutoCAD、CorelDRAW等其它軟件編輯，也可導(dǎo)入DWG或PLT文件。本機(jī)質(zhì)量穩(wěn)定、操作方便、維護(hù)簡單。
加工特點(diǎn)加工速度快，熱變形極小，不影響產(chǎn)品內(nèi)部的電子元件或化學(xué)成分性能；
可選配不同焊接范圍的場鏡和焊機(jī)功率；
可與相應(yīng)的配套機(jī)構(gòu)相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)在線生產(chǎn)。
HC-ZJ-W200B振鏡激光焊接機(jī)
適用材料和行業(yè)應(yīng)用應(yīng)用于電池、電子、通訊、五金等行業(yè)大批量生產(chǎn)企業(yè)的離線/在線焊接，包括手機(jī)屏蔽罩、金屬手機(jī)外殼、金屬電容器外殼、電腦內(nèi)硬盤、微電機(jī)、傳感器、金屬屏蔽網(wǎng)、刮胡刀片及其它類別電子產(chǎn)品的高效率激光點(diǎn)焊或密封焊。