用于MCU/MPU、EPROM、EEPROM、FALSH、NORFlash、Nand Flash等各類

SOP封裝（如SOP150 SM D8）的卷裝IC燒錄。
特點(diǎn)：
1、可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)放料——燒錄——標(biāo)記——封裝——卷料，全程無人化

，1人可操作多臺(tái)機(jī)器，效率是人工燒錄的數(shù)十倍。
2、直接可同時(shí)燒錄兩卷相同或不同的IC，產(chǎn)量可達(dá)1200PCS/H。
3、可利用客戶現(xiàn)有燒錄器，根據(jù)客戶要求來開發(fā)機(jī)器。
4、無料、燒錄NG自動(dòng)停機(jī)報(bào)警，可杜絕人工漏燒的品質(zhì)問題。
5、能對(duì)IC程序時(shí)行標(biāo)記。
6、重新封裝撒開的PVC膜，不需要增加耗材，且能直接上貼片機(jī)。
7、可根據(jù)客戶要求度身定做。