導熱硅膠片從工程角度進行設計
導熱硅膠片從工程角度進行設計，使散熱不規(guī)則的接觸面相匹配，緊密接合，擠出空氣，消除空氣間隙，降低接觸熱阻，從而提升整體的熱傳遞能力，使電子元器件在更低的溫度下工作。行業(yè)專家稱：導熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的，能夠填充縫隙完成發(fā)熱部位與散熱模組間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，
、主要特性：
導熱、絕緣、耐磨、防火、微自粘性、彈性可壓縮、緩沖減震、厚度可選、顏色可調(diào)、拆卸方便、重復利用、環(huán)保、操作方便等。
安全特性：
，不含有毒有害物質(zhì)；耐溫范圍-40－200攝氏度；耐電壓4KV以上，安全絕緣。
品質(zhì)保證：
產(chǎn)品部分原材料從美國、日本進口，品質(zhì)權(quán)威，大陸生產(chǎn)，國內(nèi)價格，可與國際產(chǎn)品相比美，物美價廉，值得信賴。
發(fā)展趨勢：
生產(chǎn)方式主要有油壓延和涂布兩種方式。涂布方式工藝簡單，韌性強，但做出的產(chǎn)品導熱率偏低；壓延方式，生產(chǎn)極具工藝性，產(chǎn)品導熱系數(shù)有重大突破，國內(nèi)導熱率可高達5.0Wmk，大大提升了導熱散熱效率，更加符合了現(xiàn)代化電子產(chǎn)業(yè)的生產(chǎn)需求，前景非常廣闊。