在線錫膏檢測系統(tǒng)

3D投影測量技術(shù)

實現(xiàn)可變摩爾條紋光姍，計算機(jī)自動輸出不同光紋來

解決單光姍、雙光姍及4光姍不同產(chǎn)品精度測量、與

傳統(tǒng)陶瓷馬達(dá)PDZ相比，精度更高速度更快。

為精準(zhǔn)而設(shè)計

高速直線電機(jī)（磁懸浮傳動）運(yùn)控驅(qū)動裝置，

采用新加坡DKM高速直線電機(jī)驅(qū)動模組，改

變傳統(tǒng)運(yùn)控裝置長期磨損產(chǎn)生精度不準(zhǔn)問題，達(dá)到高精準(zhǔn)，無磨損穩(wěn)如盤石，整機(jī)采用

完美的一體化結(jié)構(gòu)，同人體工學(xué)完美結(jié)合，確保穩(wěn)定。

技術(shù)特點

  > 運(yùn)用PDG投影測量技術(shù)（3DT專利技術(shù)），解決不同產(chǎn)品自動條紋光輸出；

  > 強(qiáng)大的SPC分析能力，提供詳細(xì)直觀的分析數(shù)據(jù)供客戶參考使用；

  > 一體化的機(jī)身及直線電機(jī)驅(qū)動， 確保高速穩(wěn)定、免維護(hù)；

  > 通過高度SENSOR感應(yīng)檢測，自動修正PCB彎曲變形問題；

  > 開放式的通訊協(xié)議， 完全與市場主流印刷機(jī)可以做到無縫通訊連接；

  > 根據(jù)不同的產(chǎn)品，可自行選擇單、雙及多投影光源；

檢測

檢測原理

3D白光PSLM  PMP(可編程數(shù)字光柵相位調(diào)制輪廓測量技術(shù))

測量項目

高度、體積、面積、橋接、拉尖、XY偏移

檢測不良類型

漏印、少錫、多錫、連錫、偏位、形狀不良

檢測速度

高精度模式：2300mm/秒

性能

重復(fù)精度

高度：﹤1μm  at  3?，體積：﹤1%  at  3?（15μm分辨率）

精度

X\Y方向：5μm    高度：﹤1μm

最大測量高度

500-700μm（PSLM軟件調(diào)控）

最小測量高度

30μm

最小焊盤間距

100μm（錫膏厚度以120μm的焊盤為基準(zhǔn)）

最小錫膏大小

圓形：180μm    矩形：120μm

GRR評估

﹤10%  6?

測試板要求

測試板最大

510*510mm

測試版最小

50*50mm

板彎補(bǔ)償

±5mm

傳送測試板高度

860-980mm

傳送方式

單軌傳送（標(biāo)配）  雙軌傳送（選配）