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          昆山權(quán)富萊電子有限公司

          主營(yíng):撕膜無(wú)聲膠帶.PET高溫膠帶
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          [供應(yīng)]半導(dǎo)體雙面熱剝離膠帶 3D玻璃專用熱剝離雙面膠 熱發(fā)泡解粘膜
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          • 產(chǎn)品產(chǎn)地:
          • 產(chǎn)品品牌:
          • 包裝規(guī)格:
          • 產(chǎn)品數(shù)量:0
          • 計(jì)量單位:
          • 產(chǎn)品單價(jià):0
          • 更新日期:2024-07-20 16:29:39
          • 有效期至:2025-07-20
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          半導(dǎo)體雙面熱剝離膠帶 3D玻璃專用熱剝離雙面膠 熱發(fā)泡解粘膜 詳細(xì)信息

          半導(dǎo)體雙面熱剝離膠帶3D玻璃專用熱剝離雙面膠熱發(fā)泡解粘膜
          長(zhǎng)期耐溫性 150-160度
          短期耐溫性 100度
          厚度 0.2mm
          基材 pet
          加工定制 是
          寬度 1000mm
          品牌 權(quán)富萊
          適用范圍 氧化鋯陶瓷指紋按鍵定位切割,電子元器件定位切割
          顏色 藍(lán)色
          【產(chǎn)品名稱】熱剝離切割薄膜
          【產(chǎn)品介紹】昆山權(quán)富萊自主研發(fā)和生產(chǎn)熱剝離薄膜,又名發(fā)泡膠、定位切割膜等。填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白,熱剝


          離膜是由一種特別的粘合膠制成,在常溫下具有一定的粘合力,只要加熱到設(shè)定的溫度,粘合力即消失,能


          實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)易剝離、不留殘膠、不污染被粘物。在貼片電子元器件、精密零配件等產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化、


          節(jié)省人力、物力,提高效益最大化。
          使用說(shuō)明:
          在常溫下有一定的粘性,可起定位作用,滿足了精密加工的要求。待加工完畢,只需加熱到設(shè)定溫度3-5分


          鐘,粘性自動(dòng)消失,實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)單快捷玻璃(注意:溫度必須達(dá)到設(shè)定溫度時(shí)方可放入產(chǎn)品進(jìn)行發(fā)泡)
          【產(chǎn)品特點(diǎn)】——常溫下可同普通的粘合薄膜一樣進(jìn)行粘合、需要?jiǎng)冸x時(shí)只需加熱就能簡(jiǎn)單地剝下薄膜。
          ——可選擇薄膜、卷筒、標(biāo)簽等加工形狀。
          ——可選擇剝離時(shí)的加熱溫度。(90℃,120℃or150℃).
          ——可在一定的溫度下準(zhǔn)確無(wú)誤地剝離、為自動(dòng)化、節(jié)省人力化作出貢獻(xiàn)。
          ——?jiǎng)冸x膠帶時(shí)不會(huì)對(duì)粘附體造成損傷。
          ——尺寸:150*150 160*160 180*180 200*200mm等,亦可按客戶需求制作。
          ——粘度:低粘、中粘、高粘三種。
          ——發(fā)泡及切割溫度:
          1.   低溫:90-100度,3-5分鐘發(fā)泡剝離;分切溫度不超過(guò)70度;
          2.   中溫:120-130度,3-5分鐘發(fā)泡剝離;分切溫度不超過(guò)90度;
          3.   高溫:140-150度,3-5分鐘發(fā)泡剝離;分切溫度不超過(guò)120度。
          另外也可以根據(jù)客戶產(chǎn)品需求,定做不同粘度和溫度的單、雙面膠片。
          【產(chǎn)品用途】1.  用于MLCC/MLCI分切定位;
          2.   用于小、精、貼片電子元器件加工定位;
          3.   用于精密元器件加工、臨時(shí)定位;
          4.   電路板安裝零部件定位;
          5.   環(huán)形壓敏電阻等電子元器件定位印刷;
          6.   可替代藍(lán)膜加工定位;
          7.   硅晶片研磨加工定位;
          8.   SAWING加工用;
          9.   高端銘牌定位切割等。
          用途:主要用于半導(dǎo)體,陶瓷或電桿切割。
          其它用途:
          雙面熱剝離膠片陶瓷片加工定位可定制熱發(fā)泡雙面膠
          熱解雙面膠高溫發(fā)泡雙面膠3D玻璃專用熱發(fā)泡雙面膠熱釋放膠帶
          熱解粘雙面膠帶高溫失粘膠帶熱釋放膠帶MLCC定位切割
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