激光切割機 、激光焊接機、激光切割機、激光焊接機、激光切割機、激光焊接機、激光切割機、激光焊接機、激光切割機HY-DP100 半導體側面泵浦激光打標機技術參數 

型號: HY-DP50/HY-DP75/HY-DP100
激光器:半導體二極管泵浦
平均功率：50-65W/ 75-85W/100-120W
調Q頻率:50KHZ
激光波長:1064nm
刻寫范圍：Φ100、Φ160 (可選)
刻寫速度: 0 ～ 7000 /S  (可調)
功率不穩(wěn)定率:≤±2％
刻寫線寬:0.02mm
最小字符:0.2mm
重復精度:±0.001mm
刻寫深度:0.002mm～0.6mm(視材料可調)
供電電源:AC 220V±10％50Hz

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