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            廣州市圣美電子有限公司
          
        主營：導(dǎo)電銀膠，環(huán)氧灌封膠，電子粘合劑等
          
    
          
        
          
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        [供應(yīng)]供應(yīng)供應(yīng)銀膠ABLEBOND 84-1LMISR4
    
          
    
          
        
          
            
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          • 產(chǎn)品產(chǎn)地：
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          • 產(chǎn)品品牌：ABLEBOND
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          • 包裝規(guī)格：84-1LMISR4
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          • 產(chǎn)品數(shù)量：
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          • 計量單位：
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          • 產(chǎn)品單價：
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          • 更新日期：2014-09-29 09:11:19
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          • 有效期至：2015-09-29
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        供應(yīng)供應(yīng)銀膠ABLEBOND 84-1LMISR4
        詳細信息
          
    
          
       
           ABLEBOND 84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀膠。膠流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，
          廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)主要用于半導(dǎo)體芯片的粘貼，適用于全自動機器高速點膠，是目前世界上出膠速度最快的一款導(dǎo)電銀膠。
          成份 - 含銀環(huán)氧樹脂
          外觀 - 銀漿
          密度 3.5g/cm3 
          粘度 25℃ 80Pa.s 
          工作壽命25℃ 18hrs
          完全固化時間 175℃*60min
          芯片剝離測試 19kg
          CTE 40ppm/℃ 
          導(dǎo)熱率 2.5W/m.k 
          體積電阻 25℃ 0.0001Ohm-cm 
          特點: 流變性能好，適用于高速die attach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè).
          儲存期 -10C*6months
          
    
          
    
    
             
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