無鉛低溫錫膏是一款低熔點(diǎn)（138℃）無鹵素環(huán)保錫膏，此類產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于散熱器、高頻頭、插件PCB板、遙控板,對(duì)不能承受高溫PCB板具有良好的印刷性能，回焊后焊點(diǎn)飽滿且表面殘留物極少、無需清洗、無鹵素化合物、無殘留，均適用于SMT低溫貼片焊接，減少回流燒壞元器件或電路板。是目前LED行業(yè)最適合的焊接材料。
主要應(yīng)用產(chǎn)品材質(zhì)：
純銅、銅鍍鎳、鋁鍍鎳、鍍金
特性：
合金（%）：Sn42Bi58
熔點(diǎn)（℃）：138
粘度（Pa.s ):100-180（±10%）
擴(kuò)散率(%):≥80
顆粒度(μm):25-45
助焊劑含量(%):9-15wt%(±0.5)
鹵素含量:N.D.
銅鏡腐蝕:合格(無穿透性腐蝕)
絕緣阻抗（Ω）：7.9*10^8Ω
推薦爐溫:
預(yù)熱區(qū)——溫度:常溫-100℃,升溫速度:0.2-1℃/sec
活性區(qū)——溫度:100-138℃,保溫時(shí)間:200-300sec
回流區(qū)——峰值溫度:170-190℃,回流時(shí)間:120-240sec
冷卻區(qū)——溫度:138℃-常溫,冷卻速度:1-4℃/sec
注意事項(xiàng)：
儲(chǔ)存：當(dāng)客戶收到錫膏后應(yīng)盡快將其放進(jìn)冰箱儲(chǔ)存，建議儲(chǔ)存溫度為5℃-10℃，在密封儲(chǔ)存條件下，有效期為6個(gè)月。
回溫：不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍4小時(shí)以上。
攪拌：攪拌方方式：手工攪或機(jī)器攪拌均可；
      攪拌時(shí)間：手工：3分鐘左右 機(jī)器：1分鐘