全自動錫膏印刷機
一.標  配
A 標準配置
1)可編程懸浮印刷頭
*采用獨特的兩套直聯式步進馬達驅動，前后刮刀壓力單獨可調，確保因刮刀材質疲勞變                形而產生的前后印刷不一致性.
*有效地控制行程，提高印刷效率，防錫膏外泄.
2)標準型不銹鋼刮刀，獨特設計，提高刀片使用壽命.
3)上視/下視視覺對準系統(tǒng)，CCD采用雙照和數字建模方式，提高對mark點的辯識率和識別精度，實現鋼網與ＰＣＢ的精確對位
4)干式/濕式/真空 可編程網板清洗系統(tǒng) (適用于不同大小之鋼網)
5）工作臺采用松下伺服電機控制Ｘ．Ｙ．Ｚ方向移動
6）PCB夾持裝置
  *磁性頂針
  *真空吸盤
    *夾緊裝置采用改良后的導軌邊外壓緊裝置，保證PCB夾持時不會產生作者：微軟用戶彎曲形.
  7）‘ Z ’向夾緊，可實現0.2MM超薄板的完美印刷.
  8）數控導軌調整，數控調整運輸（步進電機控制運輸）.
  9)適用于不同厚度PCB的高度手動調整平臺 —保證PCB與鋼網最佳接觸.
  10)SPC自動測試系統(tǒng)11)WindousXP操作，中英文互換，HTGD軟件可實現不停機修改參數
  11)內建式軟件診斷系統(tǒng)
  12)SMEMA接口
  13)鋼網X、Y方向標識裝置

HLX-S450技術規(guī)格
PCB參數
最大板尺寸 (X x Y)  450mm x 320mm
最小板尺寸 (Y x X)  50mm x 50mm
PCB厚度  0.4mm~6mm
翹曲量  Max. PCB對角線 1%
最大板重量  6Kg
板邊緣間隙  構形至 3 mm
最大底部間隙  16mm
傳送速度  1500mm/秒(Max)
距地面的傳送高度  900±40mm
傳送軌道方向  左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右
傳輸方式  一段式運輸導軌，三段式運輸導軌(選項)
PCB夾持方法  頂部平行四邊行壓板機構壓平，軟件可調壓力的彈性側面邊緣鎖定，底部吸腔式真空
板支撐方法  磁性頂針，等高塊，專用的工件夾具
印刷參數
印刷頭  兩個獨立直聯的馬達驅動，氣電聯動的驅動頭(選項)，閉環(huán)印刷頭（選項）
模板框架尺寸  420mm x 500mm~737 mm x 737 mm
最大印刷區(qū)域 (X x Y)  450mm x 320mm
刮刀類型  鋼刮刀/膠刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工藝匹配選擇)
印刷模式  單或雙刮刀印刷
脫模長度  0.02 mm 至 6 mm
印刷速度  6 mm/秒至 300 mm/秒
印刷壓力  0.5kg 至10Kg 
印刷行程  ±200 mm(從中心)
影像參數
影像視域 (FOV)  4.8mm x 6.4mm
平臺調整范圍  X，Y:±7.0mm，θ:±2.0°.
基準點類型  標準形狀基準點 (見SMEMA 標準)，焊盤 /開孔
攝像機系統(tǒng)  向上 / 向下單獨成像視覺系統(tǒng)，幾何匹配定位，130萬像素1394數字相機
性能參數
影像校準重復精度  ±12.5微米 (±0.0005") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
印刷重復精度  ±25 微米 (±0.001") @6 σ，Cp 大于或者等于 2.0
循環(huán)時間  少于 7.5s
換線時間  少于5mins
設備
功率要求  AC220V±10%，50/60HZ，15A
壓縮空氣要求  4~6Kg/cm2， 10.0 直徑管
操作系統(tǒng)  Windows XP
外觀尺寸  1150mm x 1440mm x 1480mm
機器重量  1000Kg