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鹵素法規(guī)及限制
歐盟的RoHS指令、76/769/EEC、挪威PoHS以及美國各州相關法規(guī)都限制了某些特定的鹵化合物，卻仍沒有專門針對鹵素、即無鹵的管控法規(guī)，但國際上的一些綠色環(huán)保機構和大型跨國公司正積極推動無鹵素行動，大多基于一些行業(yè)標準，且目前工業(yè)界中的無鹵要求僅對Br 和Cl提出要求。
協(xié)會 標準 范圍 要求
日本電子電路工業(yè)協(xié)會（JPCA） JPCA-ES-01-2003 印刷電路板 Cl<=900 ppmBr<= 900 ppmBr+Cl<=1500 ppm
國際電工委員會（IEC） IEC 61249-2-2 引述電路板及其他互聯(lián)組件材料、易燃性覆銅板中的強化基材，復合和非復合無鹵化環(huán)氧電子玻璃纖維增強層壓板
國際電子工業(yè)連接協(xié)會（IPC） IPC-410B 剛性多層印刷電路板基材
注：以上各標準僅對印刷電路板類產(chǎn)品提出要求，但在2007年11月IPC提出的IPC/JEDEC J-STD-709標準草案，標志著第一個電子業(yè)界全面推行“無、低鹵素”的標準即將出臺。該標準即將出臺。該標準重新定義了產(chǎn)品“低鹵”的要求
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