代燒IC芯片
北京代燒IC芯片 IC芯片代燒
北京河洛半導體除專精于IC燒錄器之外，還成.立IC燒錄中心，
本中心隨時為客戶提.供完整優(yōu)質的解決方案，（i三七i七六O五q三六）
服.務項目從折.帶、燒錄、檢測、烘烤、打印到真空包裝均一貫作業(yè)，對于客制化的需要均能鼎力配合圓.滿達成。
以協(xié)助囯內廠商因應IC燒錄難度曰益增高的挑戰(zhàn)，滿.足現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)對快速供應鏈的迫切需要。
支持IC類別：EPROM、EEPROM、Serial PROM、Flash Memory、PLD/CPLD/FPGA、MPU/MCU等。 
支持IC封裝：DIP、SDIP、SOP、MSOP、QSOP、SSOP、TSOP、TSSOP、PLCC、QFP、CASON、QFN、MLP、MLF、BGA、CSP、SOT、DFN等。
    本中心曰產(chǎn)能可達500K以上，并以其高效能、高效率在業(yè)界享有盛名。