堿性鍍銅光亮劑（無氰堿性鍍銅液、無氰堿銅液、無氰堿性鍍銅光亮劑）

工藝特點：
CU200是我公司引進國外技術最新研制開發(fā)的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點如下：
環(huán)保，很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結合力強 
鍍液穩(wěn)定可靠，壽命長 
鍍液活性強，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性 
廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機物，可達標排放。

鍍液的控制與維護
200A電鍍濃縮液為基礎基質提供銅。在電鍍過程中，沉積的銅由陽極侵蝕補充。帶出的復雜藥劑由添加200B補充。一般只在新配槽或鍍液功能竭盡時才能添加200A。鍍液中銅含量，掛鍍一般維持在8~10g/L，滾鍍維持在6~8g/L。在生產過程中由于鍍液的帶出損耗和電極過程的損失，可根據(jù)化學分析進行補充，每缺少銅lg/L，可補充200A44mL/L。（A400，B100）
200B補充液中含復雜藥劑，它的添加可作為帶出的補充和因電化學作用而消耗的量，過少將會引起結合力下降，輕微過量將不會引起什么不良影響。200B補充液中含有較強酸性物質，所以添加小心，且加入后需要用50%的氫氧化鉀調整pH值。200B的消耗量約為100~150mL/kAh，也可根據(jù)霍爾槽試驗添加。
鍍液的pH值應控制在9.0~10，不可低于9，以免影響鍍層結合力，升高pH值用碳酸鉀，降低pH值用200B。
陽極材料采用軋制高純銅板為好，為防止陽極泥及銅粉污染鍍液，最好用尼龍?zhí)?，并連續(xù)過濾鍍液。
應嚴格防止CN-和鐵、銅、鎳、鉻等金屬離子污染槽液，導致鍍層外觀變差，產生霧狀，結晶粗糙，色澤暗紅等缺陷。