歐爾立科技/LED封裝導電膠H20E/美國EPO-TEK H20E導電膠
EPO-TEK H20E特別推薦本產品用于快速固化晶片粘合系統(tǒng)生產線（大功率LED封裝），
適用于300℃至400℃熱電偶合擠壓焊接，易于使用，可用于滴注，絲網印刷，點移印或手動點膠。
EPO-TEK H20E是一種雙組分，100％固體銀填充環(huán)氧樹脂系統(tǒng)導電膠/銀膠，專門用于粘接芯片在微電子，二級管和光電子應用。由于其高導熱性，EPO-TEK H20E也是廣泛用于熱管理應用程序。多年來的實踐證明他依然是導電膠粘劑使用領域中的最佳選擇，H20E已證明它是非常可靠。
EPO-TEK H20E高性能熱量傳導率→29w/m K，原裝進口，現貨供應。