CMI511孔銅探頭     CMI500孔銅探頭  CMI700孔銅探頭

CMI500便攜孔內(nèi)鍍銅測厚儀
同類型產(chǎn)品價格最優(yōu)         聯(lián)絡(luò) 湯 深圳 158 1865 3509
第一臺帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀
CMI500是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。獨特的設(shè)計使CMI500能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透

產(chǎn)品名稱：孔銅探頭（貨號：ETP探頭） 
英文名稱：EDDY-CURRENT PROBE FOR THRU-HO 
型號規(guī)格：51-ETP 
品牌：Oxford Instruments  


詳細(xì)信息：可測試最小孔直徑：35 mils （899 μm）
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils （1–102 μm）
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
Khelfa Xray tubes
熒光測厚儀 X-RAY THICKNESS TESTER CMI900 牛津儀

錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。
CMI500系列獨有的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。
應(yīng)用
測試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度
行業(yè)
PCB制造廠商及采購買家