產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品綜述
 
松下GL4系列全數(shù)字控制脈沖MIG/MAG焊機(jī)產(chǎn)品有350A和500A兩種規(guī)格，采用松下第四代全數(shù)字焊機(jī)平臺，能焊接多種材料，在寬泛的電流領(lǐng)域內(nèi)提升了電弧穩(wěn)定性，焊接飛濺小，成型好。標(biāo)配Root根焊功能，可選配深透弧Deepen（大熔深）功能。
 


適用材質(zhì)
 
碳鋼、不銹鋼、鍍鋅板、高強(qiáng)鋼 （焊接不同的材質(zhì)，需要選擇相應(yīng)的配置）
 


適用行業(yè)
 
汽車、機(jī)械制造、機(jī)車、造船、鋼結(jié)構(gòu)等多種行業(yè)
 


主要特點(diǎn)
 
全系列焊機(jī)覆蓋0.8-1.6絲徑，適用母材板厚范圍更廣
標(biāo)配3系、4系不銹鋼數(shù)據(jù)庫，不銹鋼焊接性能極為出色
極好的引弧性能和消熔球技術(shù)，通過起弧時(shí)的能量增強(qiáng)技術(shù)，大幅度提高引弧成功率，減少引弧段的焊縫缺陷。通過焊接終了時(shí)檢測送絲速度，自動調(diào)整輸出能量，得到理想的熔球狀態(tài)，提高了下次引弧的成功率，可實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)點(diǎn)焊
ALC電弧穩(wěn)定控制技術(shù)，在脈沖模式下實(shí)現(xiàn)短電弧、低飛濺、高速焊接
標(biāo)配RootWelding根焊功能，通過對熔滴過渡的精確控制，可有效降低燃弧能量，輕松實(shí)現(xiàn)打底焊和全位置焊接、薄板超大間隙填充焊
可擴(kuò)展Deepen深透弧功能，電弧穿透力強(qiáng)勁，可適應(yīng)窄坡口大熔深的需求，降低焊材成本、減少加工量、實(shí)現(xiàn)高效焊接。角接時(shí)，單面焊雙面熔透，降低了50%的作業(yè)量，大幅提高效率
可存儲調(diào)用100組焊接規(guī)范
帶有模擬和數(shù)字接口，可作為專機(jī)電源和機(jī)器人電源
提供鍍鋅板、高強(qiáng)鋼、鋁等多種材料的擴(kuò)展軟件包，配合相應(yīng)的硬件配置，實(shí)現(xiàn)多種材料的焊接
可接入松下iWeld智能焊接管理系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)焊接過程的全面管理
優(yōu)異的焊接性能，更多的功能和良好的擴(kuò)展性，使GL4具有極高的性價(jià)比是MIG/MAG焊機(jī)中的精品機(jī)型
 






觀看GL4微場景>
 




額定規(guī)格
電源型號 YD-500GL
產(chǎn)品序列號 YD-500GL4HGE
輸入電壓 AC三相380V
額定輸入容量 29.9kVA
額定輸入功率 23.9kW
輸入電源頻率 50/60Hz
輸出特性 CV（恒壓特性）
額定輸出電流 無脈沖 DC500A
有脈沖 DC400A
額定輸出電壓 39V
空載電壓 80V
輸出電流范圍 無脈沖 60－500A(電阻負(fù)載輸出能力)
有脈沖 60－400A(電阻負(fù)載輸出能力)
輸出電壓范圍 17－39V(電阻負(fù)載輸出能力)
額定負(fù)載持續(xù)率 60%
控制方式 IGBT逆變控制
焊接條件存儲 99組
焊接方法 個(gè)別/一元化
適用焊絲類型 藥芯/實(shí)芯
適用焊絲直徑 實(shí)芯0.8/1.0/1.2/1.4/1.6mm
藥芯碳鋼1.2/1.4/1.6mm
藥芯不銹鋼1.2/1.6mm
時(shí)序 焊接/焊接—收弧/初期—焊接—收弧/點(diǎn)焊
   保護(hù)氣體   CO2焊接 CO2:100%
MAG焊接 Ar:80%，CO2:20%
MIG焊接 Ar:98%，O2:2%
焊絲材料 碳鋼/碳鋼藥芯/不銹鋼/不銹鋼藥芯
氣體檢查時(shí)間 60s(最長氣體檢查時(shí)間)
提前送氣時(shí)間 0–5.0s連續(xù)調(diào)節(jié)(0.1s遞增)
滯后停氣時(shí)間 0–5.0s連續(xù)調(diào)節(jié)(0.1s遞增)
點(diǎn)焊時(shí)間 0.3–10.0s連續(xù)調(diào)節(jié)(0.1s遞增)
絕緣等級 主變155℃（電抗器200℃）
防護(hù)等級 IP21S
電磁兼容分類 A類
冷卻方式 強(qiáng)制風(fēng)冷
外形尺寸（W×D×H） 380×612×772mm
重量 75kg


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