光纖激光劃片機(jī)技術(shù)方案

第一部分 設(shè)備介紹及技術(shù)方案

1．概述

半導(dǎo)體激光劃片機(jī)

光纖激光劃片機(jī)

YAG激光劃片機(jī)

三工光電生產(chǎn)的激光劃片機(jī)系列設(shè)備，工作光源采用半導(dǎo)體泵浦激光器或高性能光纖激光器、數(shù)控X/Y工作臺(tái)，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，在電腦控制下精確運(yùn)動(dòng)，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡(jiǎn)單方便，并實(shí)時(shí)顯示運(yùn)動(dòng)軌跡。工作臺(tái)采用雙氣倉負(fù)壓吸附系統(tǒng)，T型結(jié)構(gòu)雙工作位交替工作。

系統(tǒng)采用國際流行的模塊化設(shè)計(jì)，關(guān)鍵部件均采用進(jìn)口產(chǎn)品。整機(jī)結(jié)構(gòu)合理、比較燈泵劃片機(jī)其速度更快、精度更高、操作簡(jiǎn)單方便，能24小時(shí)長(zhǎng)期連續(xù)工作，各項(xiàng)性能指標(biāo)穩(wěn)定可靠，一體化程度更高、光束質(zhì)量更好、運(yùn)行成本更低、免維護(hù)時(shí)間更長(zhǎng)故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業(yè)得到廣泛的應(yīng)用和用戶的高度肯定。

2．技術(shù)參數(shù)

型號(hào)

SYS-50

SDS-50

SFS-10/20

激光器類型

燈泵激光器

半導(dǎo)體激光器

光纖激光器

功率

50W

50W

10W或20W

劃片精度

±10μm

±10μm

±10μm

劃片線寬

≤50μm

≤50μm

≤30μm

劃片速度

120mm/s

160mm/s

200mm/s

冷卻方式

水冷

水冷

風(fēng)冷

工作臺(tái)幅面

350mm×350mm

工作臺(tái)

雙氣倉負(fù)壓吸附，T型臺(tái)雙工作位交替工作

使用電源

380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA

3．應(yīng)用范圍

?能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。

第二部分、公司簡(jiǎn)介

三 工光電地處武漢-中國光谷，是國家科技部創(chuàng)新基