電子灌封硅膠用途： 

LED、LCD電子顯示屏、線路板的灌封 

電子灌封硅膠描述： 

一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用

HY－215是一種低粘度雙組份縮合型有機(jī)硅密封膠，可快速室溫深層固化。可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類(lèi)的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。完全符合歐盟ROHS指令要求。

二、典型用途

        *一般電器模塊灌封保護(hù)

        *戶外  LED顯示屏灌封保護(hù)

        *電子配件絕緣、防水及固定

  三、使用工藝：

        1.  混合前，首先把A組份充分?jǐn)嚢杈鶆?，使沉降填料充分混合均勻，B組份充分搖勻。

        2.  混合時(shí)，應(yīng)遵守A組份：  B組份  =  10：1的重量比。

        3.  密封膠使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。

        4.  HY－215密封膠為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進(jìn)入下一道工序，完全固化需要24小時(shí)。環(huán)境溫度和濕度對(duì)固化有較大影響。

  四、固化前后技術(shù)參數(shù)：

性能指標(biāo)

A組份

B組份

固

化

前

外觀

黑色粘稠流體

無(wú)色或微黃透明液體

粘度（cps）

2500±500

-

操

作

性

能

A組分：B組分（重量比）

10：1

可操作時(shí)間（min）

20～30

固化時(shí)間（hr，基本固化）

3

固化時(shí)間（hr，完全固化）

24

硬度(shore  A)

15±3

固

化

后

導(dǎo)熱系數(shù)[W（m·K）]

≥0.4

介電強(qiáng)度（kV/mm）

≥25

介電常數(shù)（1.2MHz）

3.0～3.3

體積電阻率（Ω·cm）

≥1.0×1016

阻燃性能