我想找金相切片分析的檢測(cè)機(jī)構(gòu)  廣東哪里有

失效分析與預(yù)防：

  金相切片分析，可焊性檢測(cè)，電子產(chǎn)品無(wú)損檢測(cè)，X射線透視檢查，離子污染度測(cè)試……

防靜電測(cè)試：

一、防靜電活動(dòng)地板　  基本檢驗(yàn)：系統(tǒng)電阻 外觀；機(jī)械性能；阻燃?！?nbsp 全項(xiàng)檢驗(yàn)：系統(tǒng)電阻 外觀；機(jī)械性能；阻燃；重量；耐沖擊性能；滾動(dòng)載荷；磨耗。

二、防靜電紡織品　  1.帶電荷量    2.靜電電壓衰減期　3.燃燒性能    4.點(diǎn)對(duì)點(diǎn)電阻

三、防靜電工作服　  1．帶電荷量　2.接縫縫合強(qiáng)度　3.服料斷裂強(qiáng)力    4.面料的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)電阻

環(huán)境安全檢測(cè):

廢氣、廢水檢測(cè)，水質(zhì)檢測(cè)

電路板品質(zhì)的好壞、問(wèn)題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評(píng)估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對(duì)結(jié)果的判定影響很大。

切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點(diǎn)內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤(rùn)濕質(zhì)量評(píng)價(jià)等等。切片分析是進(jìn)行PCB/PCBA失效分析的重要技術(shù)，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認(rèn)的準(zhǔn)確性。

切片步驟：

取  樣(Samplc  culling)→封  膠(Resin  Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋  光(Poish)→微  蝕(Microetch)→觀  察（Inspect）

依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：

制樣：IPC  TM  650  2.1.1，評(píng)判：IPC  A  600，  IPC  A  610