DIS高階真空除錫解焊臺(tái)設(shè)計(jì)用來(lái)拆取插入式元件和清理SMD表面貼裝電路板。

DIS提供DI單焊具控制主機(jī)及MS-A電子式真空模組，系統(tǒng)模組創(chuàng)造一個(gè)瞬間真空高峰，可在焊錫冷卻以前吸取收集下來(lái)。

它采用了的JBC獨(dú)特的溫騰加熱系統(tǒng)，溫度補(bǔ)償迅速，有效提高工作效率。

智能睡眠和休眠功能延長(zhǎng)烙鐵芯的壽命達(dá)5倍以上。

在機(jī)臺(tái)功能表中，您可以自行編輯20多種功能項(xiàng)目，用以幫助管理拆焊工作。

DI單焊具控制主機(jī)可以搭配任何JBC工具，DIS高階真空除錫解焊臺(tái)是搭配DR560吸錫烙鐵焊具和所有必要的配件。

此版本現(xiàn)提供 USB接口 (B型接口)， 未來(lái)可連接電腦進(jìn)行軟體升級(jí)及提供即時(shí)溫度/功率曲線。

技術(shù)資料

重量          5.9 kg (13 lb)

尺寸          See individual modules

電壓          230V / 120V / 100V

保險(xiǎn)絲 1A (230V)， 2A (120V)， 2.5A (100V)

輸出功率      130W / 23.5V

溫度選擇范圍    90-450 oC / 190-840 oF

接地電阻      < 2 ohms

對(duì)地電阻      < 2mV RMS

工作環(huán)境溫度    10-40 oC / 50-104 oF

防靜電

USB 連接介面 

真空          75% / 570mmHg / 22.4inHg

真空流量      9 SLPM

包裝重量      6.7 kg (14.9 lb)

包裝尺寸      370x370x200 mm