；貝格斯Bergquist Hi-Flow相變界面材料 ； ； ； ； ； ； ； Hi-Flow相變材料用于CPU或功率器件與散熱片之間，是硅膠的理想替代物，Hi-Flow材料是在某一特定溫度下從固相變成流動(dòng)以確保界面的完全潤(rùn)濕但不會(huì)過度流動(dòng)，使其界面與硅脂類似但沒有污染、骯臟。Hi-Flow家族提供多種選擇以滿足用戶對(duì)性能、安裝和操作的需要。以下是一些選擇： ； ； ； ； ； ； ； ? 單面帶膠或雙面均不帶膠 ； ； ； ； ； ； ； ? 鋁箔基材(不需絕緣時(shí)) ； ； ； ； ； ； ； ? 薄膜或玻纖基材(需絕緣時(shí)) ； ； ； ； ； ； ； ? 無基材材料 ； ； ； ； ； ； ； ? 有保護(hù)膜的沖切片 ； ； ； ； ； ； ； ? 特別的粘性，適合常溫使用，不需預(yù)熱散熱片 ；1. ； Hi-Flow 225UT 2. ； ； Hi-Flow 225U3. ； ； Hi-Flow 6254. ； ； Hi-Flow 300G5. ； ； Hi-Flow 565U