；貝格斯Bergquist Liqui-Bond SA 2000單組分液態(tài)導(dǎo)熱硅膠特點：消除機(jī)械緊固器的需要單組份易于使用機(jī)械和化學(xué)穩(wěn)定性在惡劣的壞境中保持粘接強(qiáng)度熱固化應(yīng)用：PCBA到外殼，獨立元器件到散熱片規(guī)格： ； ； ； ； ； ； ； ； ； 密度（g/cc）：2.4硬度（Shore A）：80絕緣強(qiáng)度（V/mil）：250導(dǎo)熱系數(shù)：2.0W/m-K4款容量（30CC，600CC，3217.6CC，18927CC）30CC和600CC為獨立小包裝3217.6CC和18927CC為大容量散包裝