孔銅測厚儀 CMI511                                                   

        第一臺帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的便攜式測厚儀CMI511，是手持的電池供電的測厚儀。用于PCB侵蝕工序前、后孔內(nèi)鍍層厚度測量。獨(dú)特的設(shè)計(jì)使CMI511能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。

      CMI511獨(dú)有的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

    CM511在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。

應(yīng)用

  測試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度

行業(yè)

  PCB制造廠商及采購買家

配置

技術(shù)參數(shù)

——可測試最小孔直徑：35 mils (899 μm)

——測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)

——電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定

——準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)

——精確度：1.2 mil（30μm）時，達(dá)到1.0% （實(shí)驗(yàn)室情況下）

——分辨率：0.01 mils (0.1μm)

——校正方式:    單點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)片校正

——顯示屏:    高亮度液晶顯示屏，1/2英吋(1.27mm)高

——單  位:    以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇

——連接口:    RS-232連接口，用于將數(shù)據(jù)傳輸至計(jì)算機(jī)或打印機(jī)

——統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù):    量測點(diǎn)數(shù)、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、最高值、最低值、由打印機(jī)可輸出直方圖或CPK圖

——儲存量:    2000條讀數(shù)

——重  量:    9 oZ(0.26Kg)含電池

——尺  寸:    149*794*302 mm

——電  池:    9伏干電池或可充電電池

——電池持續(xù)時間:    9伏干電池－50小時 9伏充電電池－10小時

——打印機(jī):    任意豎式熱感打印機(jī)

——按  鍵:    密封膜，增強(qiáng)-16鍵