JLD-706顏色為半透明，常溫固化，完全固化24Ｈ，工作溫度－６０～２８０℃，金氏化工生產(chǎn)單組份室溫固化導(dǎo)熱硅膠，具有對(duì)電子器件冷卻和粘接的功效?？稍诙虝r(shí)間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。

  用于電子無(wú)件定位，LED燈行業(yè)，陶瓷粘接等，本系列產(chǎn)品具有導(dǎo)熱性高，絕緣性能好及便于使用等優(yōu)點(diǎn)。本產(chǎn)品對(duì)包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性，固化后形式為脫醇型，對(duì)金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻，從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。

        典型用途：廣泛應(yīng)用于導(dǎo)熱膠墊、散熱器、晶體管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以出掉傳統(tǒng)的卡片和螺釘?shù)倪B接方式，帶來(lái)的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡(jiǎn)單的工業(yè)、更經(jīng)濟(jì)的成本。

              如：可廣泛應(yīng)用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、機(jī)械處理劑、大功率LED、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、DC/AC轉(zhuǎn)換器、IGBT及其他功率模塊、半導(dǎo)體、充電器、整流器等的封裝。