在不銹鋼的焊接中，絕大部分是奧氏體不銹鋼的焊接。奧氏體不銹鋼具有良好的耐蝕性、塑性、高溫性和焊接性，但如果焊接材料選擇不當(dāng)或焊接工藝不正確，也會(huì)產(chǎn)生下列問題。
   晶間腐蝕
    焊接奧氏體不銹鋼時(shí)產(chǎn)生的晶間腐蝕一般是由于晶粒邊界形成貧鉻層而造成的，即在450一85090溫度下，奧氏體中碳的擴(kuò)散速度大于鉻的擴(kuò)散速度，當(dāng)含碳量超過它在室溫的溶解度(0.02%一0.03%)，碳就不斷地向奧氏體晶粒邊界擴(kuò)散，并和鉻化合，析出碳化鉻(Cr21C6 )。但鉻的原子半徑較大，擴(kuò)散速度較小，來不及向邊界擴(kuò)散，晶界附近大量的鉻和碳就化合成碳化鉻，造成奧氏體邊界貧鉻。當(dāng)晶界附近的金屬含鉻量低于12%時(shí)，就失去了抗腐蝕能力。在腐蝕介質(zhì)作用下，即產(chǎn)生晶間腐蝕。受到晶間腐蝕的不銹鋼，從表面上看沒有痕跡，但在受到應(yīng)力時(shí)即會(huì)沿晶界斷裂。更多產(chǎn)品信息請?jiān)L問：http://www.cnhuanli.com