免洗助焊劑
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免清洗助焊劑于SMA的波峰焊工藝。助焊劑采用噴霧式涂覆到PCB的焊接面上，通過(guò)對(duì)焊接預(yù)熱溫度的設(shè)置，使SMA的元件焊接面的溫度為120～150℃，時(shí)間不大于20s。錫鍋里的熔錫溫度為250℃±10℃，PCB與熔化焊錫的接觸時(shí)間為4s左右。
免清洗助焊劑焊接后，經(jīng)檢測(cè)，結(jié)論如下：
(1)SMA的絕緣電阻1013Ω；
(2)焊劑殘?jiān)鼧O少；
(3)無(wú)鹵化物；
(4)接插件、可調(diào)電容器和電阻器焊后無(wú)不良接觸或損壞；
(5)高低溫沖擊后，無(wú)虛焊，焊點(diǎn)光亮，焊接質(zhì)量高。
電話：0755-36537505
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