2015深圳半導(dǎo)體展/2015深圳半導(dǎo)體先進封裝展 

2015深圳半導(dǎo)體先進封裝及制造展覽會

展會時間：2015年7月31日-8月2日

電話：86-21-33730795      傳真：86-21-51714666

聯(lián)系人：劉洋  13816097438    QQ:2355889578

展會地點：深圳會展中心

指導(dǎo)機構(gòu)  中華人民共和國工業(yè)和信息化部深圳市人民政府

主辦單位  深圳市電子裝備產(chǎn)業(yè)協(xié)會

聯(lián)合承辦  深圳市電裝聯(lián)合會展有限公司

協(xié)辦單位  中國電源學(xué)會

中國電子儀器行業(yè)協(xié)會防靜電分

臺灣智慧自動化與機器人協(xié)會

深圳市電子行業(yè)協(xié)會

廣東SMT專委會

東莞市五金機電商會

戰(zhàn)略合作  工信部國際經(jīng)濟技術(shù)合作中心

中國貿(mào)促會電子信息行業(yè)分會

展覽范圍

半導(dǎo)體制造及先進封裝技術(shù)

包括芯片代工、傳統(tǒng)IC封裝、芯片疊層Stacked  Die、封裝中封裝PiP、封裝上封裝PoP、扇出型晶圓級封裝FO-WLP及硅通孔TSV技術(shù)；LED引腳式封裝、表面貼裝封裝、功率型封裝、COB型封裝等

封裝測試設(shè)備

包括切割工具及材料、自動測試設(shè)備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片.封裝、燒焊測試   點膠機、固晶機、焊線機、分色/分光機、光譜檢測儀、切腳機、防潮柜、凈化設(shè)備及自動化生產(chǎn)設(shè)備等。

半導(dǎo)體制造設(shè)備

包括光刻設(shè)備、測量與檢測設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、化學(xué)機械拋光(CMP)、清洗設(shè)備、熱處理設(shè)備、離子注入設(shè)備、工廠自動化、工廠設(shè)施、拉晶爐、掩膜板制作；藍寶石及硅單晶材料制造設(shè)備、長晶制程設(shè)備、MOCVD設(shè)備、光刻設(shè)備及切磨拋設(shè)備等。

子系統(tǒng)、零部件及材料包括焊線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等；質(zhì)量流量控制、分流系統(tǒng)、石英、石墨和炭化硅；多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學(xué)、光阻材料和附屬材料、CMP料漿、低K材料；LED襯底材料、外延片、熒光粉、封裝膠水、支架等。

展位預(yù)定：深圳市電裝聯(lián)合會展有限公司

電話：86-21-33730795      傳真：86-21-51714666

聯(lián)系人：劉洋  13816097438    QQ:2355889578