SDS50半導(dǎo)體側(cè)泵激光劃片機(jī)
設(shè)備特點(diǎn)：
1．國際標(biāo)準(zhǔn)、模塊化設(shè)計(jì)
2．光束質(zhì)量好、劃片效果佳
3、全封閉光路設(shè)計(jì)，設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定。

應(yīng)用范圍：
適應(yīng)單晶硅、多晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。

客戶價(jià)值：
1、激光器電光轉(zhuǎn)換效率高，省電
2、設(shè)備使用無耗材、免維護(hù)
3、劃片速度可達(dá)140mm/s，大大提升生產(chǎn)效率
4、光束質(zhì)量好，劃片小國家。大幅提升產(chǎn)品良品率。
口號(hào)：四大絕招為您省錢、省時(shí)、省事。

如有需要請(qǐng)聯(lián)系15671696583或Q1563376021