SYS50A / SYS50B激光劃片機(jī)

激光劃片機(jī)的技術(shù)特點(diǎn) 
?核心部件（聚光腔）采用進(jìn)口新型材料，大大提高電光轉(zhuǎn)換效率。
?激光器采用新一代的金屬鍍金聚光腔，避免脫金，更耐用。
?操控軟件根據(jù)行業(yè)特點(diǎn)專門(mén)設(shè)計(jì)，人機(jī)界面友好，操作方便。
?劃片軌跡顯示，便于劃片路徑的設(shè)計(jì)、更改、監(jiān)測(cè)。
?獨(dú)有提示功能，確保易損件及時(shí)更換。
?工作電流小（小于11A），速度快（達(dá)140mm/s）延長(zhǎng)氪燈使用壽命，減少維護(hù)，減少材料損耗，降低故障率，降低運(yùn)行成本。
激光劃片機(jī)的適用范圍
太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片（切割、切片）。



設(shè)備主要參數(shù) 
型號(hào)規(guī)格
 SYS50A / SYS50B
 
激光波長(zhǎng)
 1064nm
 
劃片精度
 ±10μm
 
劃片線寬
 ≤50μm
 
激光重復(fù)頻率
 200Hz～50KHz
 
最大劃片速度
 120mm/s
 
激光功率
 50W
 
工作臺(tái)幅面
 350mm×350mm
 
使用電源
 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
 
冷卻方式
 循環(huán)水冷
 
工作臺(tái)
 雙氣倉(cāng)負(fù)壓吸附，T型臺(tái)雙工作位交替工作
 

激光劃片機(jī)的設(shè)備性能
?專利技術(shù)確保設(shè)備性能更穩(wěn)定，效率更高。
?低電流、高效率。工作電流?。ㄐ∮?1A），速度快（達(dá)140mm/s）延長(zhǎng)氪燈使用壽命，?減少維護(hù)，減少材料損耗，降低故障率，降低運(yùn)行成本。 
?連續(xù)工作時(shí)間長(zhǎng)。24小時(shí)不間斷工作。 
?運(yùn)行穩(wěn)定。劃片加工成品率高。 
?整機(jī)采取國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)合理，安裝維護(hù)更方便簡(jiǎn)潔。 
?各系統(tǒng)和部件合理配置，各部分和整機(jī)發(fā)揮最高效益。 
?控制面板人性化設(shè)計(jì)，操作簡(jiǎn)單程序化，避免誤動(dòng)作。
?聲光警示報(bào)警，完備的設(shè)備運(yùn)行保護(hù)功能，并符合激光安全國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。