一.產(chǎn)品說明：
      采用不銹鋼隔膜和不銹鋼全封焊的壓力模塊，保證了優(yōu)異的介質(zhì)兼容性，介質(zhì)對微切削加工的硅壓力膜片的性能毫無影響。獨特的電路設(shè)計不僅提供了電源調(diào)整，極性反接保護以及良好的電磁兼容性，內(nèi)部的零位和滿量程調(diào)整非常方便。CE標志和IS本質(zhì)安全認證。
二.技術(shù)參數(shù)：
    ★工作壓力范圍：0至100, 250mbar表壓
                   0至400, 600 mbar,1,1,6,2,5,4,6, 10,16,25,40,60 bar 表壓和絕壓, 
                   0至100,160,250,400,600 bar 密封表壓
                   800至1200 mbar 絕壓(大氣)
                   -1至1.6 bar 表壓
                   -1至2.5 bar 表壓
                    -1至4 bar 表壓
    ★過載壓力：額定過載壓力值在下述數(shù)值范圍內(nèi)時工作性能不受影響
              100和250 mbar：1 bar
              400和600 mbar：2 bar
              1～100 bar：2倍(最高過載壓力180 bar)
              160～600 bar：2倍(最高過載壓力900 bar) 
    ★壓力介質(zhì)：與全封焊的316不銹鋼兼容之流體
    ★電流電壓：9－28VDC
              變送器兩端最低電源電壓(Vmin)為9V, 見下式：Vmin = Vs-(0.02×Rl)（式中：Vs為以伏為單位的供電電壓,Rl為以歐母為單位的回路總電阻）。
    ★輸出電流：4～20mA(兩線制回路)，零位設(shè)置和量程調(diào)節(jié)±0.1 mA ±5%由密封的互不干擾的電位器現(xiàn)場可調(diào)。
    ★長期穩(wěn)定性：一般為±0.2% FS*/年
    ★非線性、遲滯和重復性誤差之綜合：一般為±0.15% FS(BSL)
                                       最大為±0.25% FS(BSL)
    ★算法：最佳擬合直線法。<