產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、良好的適應(yīng)性：軌道可在8～36mm范圍內(nèi)靈活調(diào)整；適合100mm×100mm至150mm×200mm尺寸范圍內(nèi)托盤入料的SMD元件的編帶包裝；
2、精確的熱壓頭：熱壓頭有微調(diào)裝置，可以對封合
線的位置作精確調(diào)整（±0.1mm）；
3、靈活的封合方式：往復(fù)式的自粘及熱壓封合方式；
使感壓型蓋帶和熱壓型蓋都可完美地實(shí)現(xiàn)封合；
4、可調(diào)整蓋帶行進(jìn)時(shí)的張力和微調(diào)蓋帶的位置；
5、裝夾簡便：收放機(jī)構(gòu)可以非常簡便地裝夾所以符
合EIA-481標(biāo)準(zhǔn)的載帶包裝膠輪、紙輪等；
6、采用雙頭獨(dú)立可調(diào)PID溫控器，溫度控制準(zhǔn)確、
穩(wěn)定；
7、采用XY軸日本IAI移動平臺（X軸行程300mm，Y軸行程200mm），機(jī)械手拿取方式為十吸嘴式，定位精度高達(dá)±0.05mm，操作更精準(zhǔn)。
技術(shù)參數(shù)：
載帶寬度范圍：8～36mm（EIA-481標(biāo)準(zhǔn)）
編帶速度：7000～10000uph
料盤尺寸范圍：100mm×100mm至150mm×150mm
載盤直徑尺寸范圍：7～24英寸
機(jī)械手定位精度：±0.05mm
外形尺寸：L1580mm×W640mm×H1320mm
封裝形式：自粘和熱壓均可
拿取方式：真空吸嘴
使用氣源：0.4～0.66Mpa
密封溫度：90℃～200℃
密封時(shí)間：10ms～5000ms