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          深圳市迪比科技有限公司

          主營:BGA焊接,厚銅箔電路板,高TG線路板,羅杰斯高頻板,陶瓷板, BGA封裝線路板,盲埋孔電路板, 特性阻抗控制電路板,碳膜按鍵板,剛撓結(jié)合電路板,平面繞阻板,
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          [供應(yīng)]供應(yīng)噴錫板
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          • 產(chǎn)品產(chǎn)地:
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          • 包裝規(guī)格:
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          • 產(chǎn)品單價(jià):
          • 更新日期:2014-09-29 09:11:19
          • 有效期至:2024-09-26
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          供應(yīng)噴錫板 詳細(xì)信息

          產(chǎn)品:噴錫板
          印刷電路板,單雙面印刷電路板,雙面印刷電路板,多層板,靜態(tài)水/氣/電度表,電子模塊weldingFeatures:

          1)兩種:單,雙及多層電路板提供

          2)技術(shù):設(shè)計(jì),電鍍,光學(xué)繪圖和molding

          3)材質(zhì):FR - 1的FR - 4,CEM的- 3

          4)澳電最小板厚- 1:0.4mm

          5)最小線寬:0.2mm

          6)最小線間距:0.15mm

          7)最小孔徑:0.3mm

          8)處理:噴錫,鍍金,鎳plating

          9)服務(wù)及技術(shù):通孔插裝,SMT

          10)銅箔厚度:18um,36um,72um

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