單組分加熱固化環(huán)氧系列

詳細介紹
單組分加熱固化環(huán)氧系列
 
SMT表面貼片膠系列 主要特點：應用范圍廣，出膠順暢，切絲性好，無塌陷；對于各種表面粘裝元件，可獲得安全的濕強度和固化速度，良好的耐熱性和優(yōu)良的電氣性能，極低的吸濕性和高的儲存穩(wěn)定性。 
型 號 外 觀 粘 度

cps(25℃)
 固化速度

S
 觸變性 固化后特性 包裝規(guī)格 用途及特性 
介電損耗
 介電常數(shù)
 體積電阻

Ω·cm
 剪切強度

MPa
 
K-9151
 紅色膏狀 (20～25)×104 150℃︰90 高 0.01 3.2 ＞1015 ＞12 30ml 中速針筒式點膠 
K-9161
 紅色膏狀 (20～25)×104 150℃︰90 高 0.01 3.8 ＞2.1×1015 ＞26 30ml365g 移印式印膠和絲網(wǎng)孔版印膠 
IC封裝膠系列 主要特點：單組份粘稠液體，使用方便；手工操作或上線點膠均可；有一定的觸變性，流量穩(wěn)定。 
型 號 外 觀 粘 度

cps(25℃)
 固化速度

min
 固化后特性 用途及特性 
體積電阻

Ω·cm
 介電常數(shù)
 介電損耗
 擊穿電壓

KV/mm
 硬 度

Shore D
 抗拉強度

MPa
 
K-9450
 黑色 5×104 130℃︰60

120℃︰90
 5×1015 4.1 0.02 22 86 25 通用型 
K-9452
 黑色 8×104 140℃︰60

130℃︰90
 5×1015 4.2 0.01 22 88 25 光亮型 
K-9453
 黑色 8×104 130℃︰60

120℃︰90
 5×1015 4.2 0.01 22 88 25 啞光型 
底部填充劑系列 主要特點：低溫固化，在80℃以上進行硬化；低粘度，涂敷性、滲透性較好；具有可修復性，硬化后，可通過加熱的方法取下CPS、BGA元件，并可清除硬化物。 
型 號 外 觀 粘 度

cps(25℃)
 固化條件min 固化后特性 用途及特性 
體積電阻

Ω·cm
 介電常數(shù)
 介電損耗
 表面電阻率

Ω
 拉剪強度

MPa
 
K-9422
 淡黃色液體 3000 80℃︰30 4.5×1016 3.36 0.012 1.5×1016 12 CPS、BGA的密封、加強 
K-9422B
 黑色液體 5000 80℃︰30 4.4×1016 3.26 0.011 1.6×1016 13 CPS、BGA的密封、加強 
單組份環(huán)氧結構膠系列 主要特點：單組分熱固化，用途廣泛，綜合性能優(yōu)異，操作方便，工藝性佳。 
類型 型 號 外 觀 粘 度

cps(25℃)
 固化條件

min
 固化后特性 用途及特性 
體積電阻

Ω·cm
 介電常數(shù)
 介電損耗
 硬 度

Shore D
 拉剪強度

MPa
 
低

溫

固

化

型
 K-9421 紅色黏稠液體 8×104 90℃︰30&nbs