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          深圳百通先科技有限公司

          主營(yíng):測(cè)試治具第一品牌 電容屏測(cè)試第一品牌
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          [供應(yīng)]15深圳成品測(cè)試治具公司|測(cè)試治具如何留測(cè)試點(diǎn)
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          • 更新日期:2016-05-12 13:21:11
          • 有效期至:2017-05-12
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          15深圳成品測(cè)試治具公司|測(cè)試治具如何留測(cè)試點(diǎn) 詳細(xì)信息

          BSBY_f010

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            測(cè)試治具如何留測(cè)試點(diǎn)?成品測(cè)試治具公司來(lái)告訴你:

            1.雖然有雙面測(cè)試治具,但最好將被測(cè)點(diǎn)放在同一面。以能做成單面測(cè)試為考慮重點(diǎn)。若有困難則TOP SIZE針點(diǎn)要少于BOTTON SIZE。

            2. 測(cè)點(diǎn)優(yōu)先級(jí):Ⅰ. 測(cè)試點(diǎn) (Test pad) Ⅱ. 零件腳(Component lead) Ⅲ. 貫穿孔(Via hole)——> 但不可Mask.

            3. 二被測(cè)點(diǎn)或被測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于1.27mm(50mil)。以大于2.54mm(100mil)為佳。其次是1.905mm(75mil)。

            4. 被測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少2.54mm。如為高于3mm零件,則應(yīng)至少間距3.05mm。

            5. 被測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB表面,避免局部密度過(guò)高。

            6. 被測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于0.7mm(28mil),如在上針板,則最好不小于1.00mm,形狀以正方形較佳( 圓的也可)

            7. 空腳在可允許的范圍內(nèi),應(yīng)考慮可測(cè)試性,無(wú)測(cè)試點(diǎn)時(shí),則須拉點(diǎn)。

            8. 定位孔要求:Ⅰ. 每一片PCB須有 2個(gè)以上之定位孔,且孔內(nèi)不能沾錫。 (孔徑至少3mm)

            11. 選擇以對(duì)角線,距離最遠(yuǎn)之2孔為定位孔。(分布于四邊)

            9. CAD GERBER FIEL有否轉(zhuǎn)換成CAM (FAB-MASTER)兼容程序。

            10. 螺絲孔邊距TEST-PAD至少6mm。

            11. 每個(gè)NET是否有留 TEST-PAD。

            12. TEST-PAD SIZE錫面是否為3mil。

            13. TEST-PAD TO TEST-PAD中心點(diǎn)距離至少54mil。

            14. TEST-PAD距板邊至少5mm。

            15. SMD CHIP1206以上零件之PAD邊緣距TEST-PAD 中心至少100mil。

            16. SMD CHIP1206以下零件之PAD邊緣距TEST-PAD中心至少60mil。

            17. SOIC 與TEST-PAD距離,若為橫向至少距離50mil,直向至少距離35mil。

          公司名稱(chēng):深圳市百通先科技有限公司
          成品測(cè)試治具:http://www.baitongxian.com 
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