半導體泵浦激光打標機
機型特點
1.獨特的“U”字型激光腔設計，使激光在相同功率輸出質量更高；
2.直腔半導體機型專用于配合生產(chǎn)流水線及自動化生產(chǎn)線的設備；
3.激光品質更優(yōu)（M2＜6），光斑更小，能量更集中；
4.安裝紅光定位系統(tǒng)，打標操作時更方便；
5.使用新型恒溫系統(tǒng)，體積更小巧，效果更佳

行業(yè)應用和適用材料
1.應用于電子元器件、集成電路（Ic）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫(yī)療器械等行業(yè)。
2.使用材料包括：普通金屬及合金（鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬），稀有金屬及合金（金、銀、鈦），金屬氧化物（各種金屬氧化物均可），特殊表面處理（磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（電器用品外殼、日用品），油墨（透光按鍵、印刷制品），環(huán)氧樹脂（電子元件的封裝、絕緣層）。

技術參數(shù)
DL-BDT-50W
最大功率：50W
激光波長：1064n
光束質量M2：＜6
激光重復頻率：≤50khz
標準雕刻范圍：100mm*100mm
選配雕刻范圍：100mm*100mm/150mm*150mm/200mm*200mm
雕刻深度：≤0.3mm
雕刻線速：≤7000mm/s
最小線寬：0.015mm
最小字符：0.3mm
重復精度：±0.015mm
整機耗電功率：1.3KW