用于太陽能、LED、背光源、HID、LCD電子顯示屏、線路板、電子元器件的灌封、接著、涂敷。

典型用途

在電子工業(yè)上廣泛用作電子元器件的防潮、絕緣的涂覆及灌封材料；

對電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護(hù)作用；

尤其適用于電氣元件、LED、背光源和電源模塊等產(chǎn)品的涂覆、澆注和灌封，從而提高產(chǎn)品的合格率和可靠性。

產(chǎn)品特性

屬于脫醇反應(yīng)不會對金屬及LED芯片產(chǎn)生腐蝕；

快速固化，操作時間可調(diào)（30分鐘~3小時不等），提高生產(chǎn)效率；

良好的流動性，可以快速自流平，并可以使用自動灌膠設(shè)備；

具有可拆性，密封后的元器件可去除進(jìn)行修理和更換，然后用此灌封膠進(jìn)行修補(bǔ)可不留痕跡；

對LED模組及顯示屏各種組成材料具有良好的粘結(jié)效果；

用于電子配件固定及絕緣、防潮、防水；

完全符合歐盟ROHS指令要求。

應(yīng)用方法適用于標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備，它們可直接通過泵從容器中灌注入模具設(shè)備中

將A、B組分按質(zhì)量10:1的比例混合充分均勻，即可進(jìn)行灌封。